
飛秒激光切割設備:賦能PCB全行業升級,航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場景均適配,切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區<5μm,工序減少3道、生產周期縮短20%。支持24小時連續作業,設備利用率達92%,人工成本降35%。聯系我們獲取PCB飛秒切割技術方案,免費咨詢中小型PCB廠專屬升級計劃!

芯片廠選飛秒激光鉆孔設備怕踩坑?一文講清選型要點:適配8/12英寸晶圓、碳化硅/GaN 材料兼容性、精度(5μm 以下)與效率參數;對比機械/普通激光設備成本,飛秒設備初期投入省30%+運維成本降25%,附多工位并行加工、AI定位等升級功能,助力控制芯片制造成本。

紫外飛秒激光鉆孔設備適配中小企業PVC加工:3000-8000孔/小時、運維成本降35%,10個月回本,支持免費試加工+參數培訓,解決高報廢難題!

紫外飛秒激光鉆孔設備升級TPU加工技術!飛秒冷加工熱影響區<1μm,適配新能源隔膜/航空航天部件,50-100kHz脈沖適配不同TPU厚度,提供參數配置建議,1-1.5年收回投資,領取選型手冊+加工方案!

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傳統PVC切割有毛邊、變形、環保難題?紫外飛秒激光切割機以冷加工技術實現±0.01mm精度,熱影響區<5微米,降本30%,適配電子/醫療/包裝行業,零污染合規,成品率99.8%,是PVC精密加工行業優選設備。

飛秒激光蝕刻設備助力半導體量產!18分鐘/片加工效率,92%晶源良率,年省千萬成本,適配車規級/5G射頻芯片,市場年增28%,咨詢獲降本參數。

飛秒激光鉆孔設備助力醫療微流控芯片量產!連續72小時無故障運行,批量加工合格率99.8%,效率提升3倍。適配AI多通道鉆孔,查2024行業白皮書/量產案例,咨詢售后與報價!

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